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低导热系数抗裂轻质水泥基建筑保温材料及其制备方法技术
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文档序号:19643232
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本发明公开了一种低导热系数抗裂轻质水泥基建筑保温材料,包括以下重量份数的各个组分:水泥45~60份、粉煤灰40~55份、砂子0~30份、玻化微珠0~30份、水30~46份、减水剂0.20~0.33份、引气剂0.16~0.4份,还包括合成纤维...
该专利属于东南大学所有,仅供学习研究参考,未经过东南大学授权不得商用。
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