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本申请公开了一种半导体封装结构，该半导体封装结构包括：功率模块，功率模块具有从封装体表面伸出的功率引脚；以及电流测量模块，位于功率引脚附近且与功率引脚隔开，电流测量模块用于检测流过功率引脚的电流，其中，电流测量模块包括：磁性元件，其为具有开...
该专利属于杭州士兰微电子股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过杭州士兰微电子股份有限公司授权不得商用。

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