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本发明公开了一种天线单元仿真模型，包括金属腔体、导电贴片、两个探针、同频合路器，所述金属腔体的内壁上设置有凸块，所述导电贴片设置在凸块的上方且与凸块之间挤压受力，所述同频合路器设置在金属腔体的内侧底部，所述同频合路器的输入端与导电贴片的端口...
该专利属于四川莱源科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过四川莱源科技有限公司授权不得商用。

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