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超薄手机壳结构制造技术
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文档序号:19599760
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本实用新型公开一种超薄手机壳结构,其包括具有容置槽的手机套主体,手机套主体包括底板及框架,框架内部的四个角部成型有防震凹槽,该手机嵌套于该容置槽中后,该手机外围与防震凹槽之间形成防震腔体;框架下端内壁下边缘与底板下端面之间形成有第一安装槽,...
该专利属于罗焕瑜所有,仅供学习研究参考,未经过罗焕瑜授权不得商用。
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