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本实用新型提供一种压阻式陶瓷压力传感器的封装结构，包括上盖筒、下盖筒，所述下盖筒与所述上盖筒相配合连接，所述上盖筒与下盖筒中部形成空腔，所述上盖筒的内顶部通过弹簧座固定挤压板，所述挤压板的下表面均匀布设有触控凸起，所述下盖筒的内底部均匀布设...
该专利属于无锡盛赛传感科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过无锡盛赛传感科技有限公司授权不得商用。

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