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本实用新型公开了一种全自动非接触式激光打孔机，包括：基座；激光器；振镜系统，包括入射端和可移动的出射端，振镜系统的入射端与激光器的发射端对接安装，振镜系统的出射端用于控制激光切割路径；机械爪取样系统，包括可移动的机械手；上下料系统，包括可移...
该专利属于深圳华大基因股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳华大基因股份有限公司授权不得商用。

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