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一种电容复合式LED芯片及其制作方法技术
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文档序号:19556742
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本申请公开一种电容复合式LED芯片及其制作方法,包括:多层金属层形成电容,使得芯片具有很好的线性元器件的IV状态,即电流瞬间加注时导致电容感应充电且有反向充电电压,因此LED芯片本身收到的电压较小,电流也较小,所以LED亮度会缓慢变化,当电...
该专利属于扬州乾照光电有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过扬州乾照光电有限公司授权不得商用。
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