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本发明涉及一种半导体封装装置。所述半导体封装装置包含衬底，所述衬底具有第一表面以及与所述第一表面相对的第二表面并且包含第一导电接触件。所述半导体封装装置进一步包含安置在所述衬底的所述第一表面上的电子组件。所述半导体封装装置进一步包含安置在所...
该专利属于日月光半导体制造股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过日月光半导体制造股份有限公司授权不得商用。

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