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本发明公开了一种运载体上的综合控制器上的电路板安装结构，多层电路板隔垫和连接组件；其中，每层电路板隔垫均是由同心设置的内环垫圈和外环垫圈组成的双环结构体，内、外环垫圈的的厚度相同，内、外环垫圈上均分布设有电路板连接通孔；每层电路板隔垫垫设在...
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