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本发明公开了一种电子产品中框整形设备及整形方法，该设备包括上模板和下模板，所述上模板和所述下模板合模时对中框坯件进行整形，还包括分布在所述上模板的底部的上压力针阵列和/或分布在所述下模板的顶部的下压力针阵列，所述上压力针阵列和/或所述下压力...该专利属于东莞华晶粉末冶金有限公司;广东劲胜智能集团股份有限公司;东莞劲胜精密电子组件有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过东莞华晶粉末冶金有限公司;广东劲胜智能集团股份有限公司;东莞劲胜精密电子组件有限公司授权不得商用。