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本发明涉及工件贴合领域，具体是一种双层工件用自升降移动贴合设备，包括底座、设置在底座上的支架，所述的支架的一端上设置有输送装置，所述的输送装置上设置有粘胶机构；所述的支架的另一端上设置有压合装置，所述的底座上设置有固定装置，所述的固定装置的...
该专利属于台聪所有，仅供学习研究参考，未经过台聪授权不得商用。

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