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本发明公开了一种局部易碎防转移的RFID标签天线结构，包括绝缘基材、粘结层和金属箔层，以上三层依序复合；粘结层形成对应天线路径的第一图样，金属箔层的边缘与第一图样的边缘对应；金属箔层具有贯穿该层的IC连接缝，该IC连接缝通过激光刻蚀器在金属...
该专利属于厦门芯标物联科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过厦门芯标物联科技有限公司授权不得商用。

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