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本实用新型涉及一种双层绝缘层倒装芯片，包括衬底，位于衬底上依次层叠设置的第一型半导体层、有源层、第二型半导体层、金属反射层、防扩散层、第一绝缘层、金属电极层、第二绝缘层、焊接电极层；其中，金属电极层包括第一金属电极层和第二金属电极层，在平行...
该专利属于江西乾照光电有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过江西乾照光电有限公司授权不得商用。

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