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本实用新型公开一种可携式电子设备保护套，包括一底板、一框体及一3D玻璃基板。底板设有至少一第一通孔；框体围设于底板的周缘，框体设有至少一第二通孔；框体与底板共同形成一容纳手机的容置空间，底板背离容置空间的一侧，与框体共同形成一容置槽；3D玻...
该专利属于林家豪所有，仅供学习研究参考，未经过林家豪授权不得商用。

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