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本实用新型公开一种光电封装体，其包括载板、至少一发光芯片、匀光层以及遮光图案。载板包括基板以及位于基板的线路层。发光芯片装设于基板上，并电连接线路层，其中发光芯片用于发出光线。匀光层覆盖基板与线路层，并包覆发光芯片。遮光图案形成于匀光层上，...
该专利属于联京光电股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过联京光电股份有限公司授权不得商用。

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