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本实用新型涉及半导体制造技术领域，尤其涉及一种晶圆清洗装置。所述晶圆清洗装置，包括用于容纳晶圆的腔体，还包括喷头和控制器；所述控制器，连接所述喷头，用于判断所述腔体是否发生报警，若是，则控制所述喷头向容纳于所述腔体中的晶圆喷射去离子水，以清...
该专利属于德淮半导体有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过德淮半导体有限公司授权不得商用。

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