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本发明涉及感光元件技术领域，特别是涉及一种光锥耦合工艺。包括以下步骤：准备原材料套筒、CCD和光锥并清洁；拆除CCD的光窗；套筒的底部与CCD固定连接，并成像检测CCD；光锥的小径端定位安装在套筒上，并调整光锥直至与CCD检测成像清晰，固定...
该专利属于重庆港宇高科技开发有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过重庆港宇高科技开发有限公司授权不得商用。

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