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本实用新型提供了一种晶圆切割设备，其包括：支架、工作平台、切割刀、驱动机构和喷水装置。工作平台用于放置待切割的晶圆；切割刀立设于工作平台的上方，切割刀能够相对于工作平台运动，切割刀的刀刃在高度上大于晶圆的厚度；驱动机构的主轴与切割刀连接，以...
该专利属于深圳赛意法微电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳赛意法微电子有限公司授权不得商用。

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