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本发明公开了一种TLP扩散焊用粉末中间层及其焊接方法，涉及焊接技术领域。该TLP扩散焊用粉末中间层，用于IC10高温合金的焊接作业，TLP扩散焊用粉末中间层主要通过以下重量百分数计的原料制备得到：X％的第一镍基合金粉；(100‑x)％的第二...
该专利属于广东省焊接技术研究所(广东省中乌研究院)所有，仅供学习研究参考，未经过广东省焊接技术研究所(广东省中乌研究院)授权不得商用。

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