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LED电路制程及其结构制造技术
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文档序号:19484195
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本发明提供一种LED电路制程及其结构,其主要是对一基板进行第一次除料且形成有复数第一除料区及复数第一留料区,而后将一第一贴附层贴附于该基板一侧且定位所述复数第一留料区,再对该基板进行第二次除料且形成有复数第二除料区及复数第三除料区与复数第二...
该专利属于曾玠澄所有,仅供学习研究参考,未经过曾玠澄授权不得商用。
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