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本发明公开了一种常温电沉积‑扩渗制备梯度硅钢薄带的方法及专用镀液，以低硅钢薄带作为阴极镀件，在溶有SiCl4、FeCl2和/或其水合物的碳酸丙烯酯体系中，以四丁基氯化铵为支持电解质，在无水无氧环境中，通过脉冲电沉积方法在阴极镀件进行Fe‑S...
该专利属于苏州大学所有，仅供学习研究参考，未经过苏州大学授权不得商用。

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