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本发明公开了一种低光泽高耐候高耐热ASA复合材料，涉及高分子材料技术领域，所述共挤料由以下重量份的原料组成：ASA胶粉35‑45份，AS树脂25‑55份，N‑苯基马来酰亚胺‑苯乙烯‑马来酸酐共聚物25‑50份，紫外线吸收剂0.2‑0.3份，...
该专利属于宗芳所有，仅供学习研究参考，未经过宗芳授权不得商用。

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