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本申请公开了一种隔热组件，包括：芯片；壳体，所述芯片设置于所述壳体一侧，所述壳体上与所述芯片正对的位置设置阻隔结构，以减少所述芯片与所述壳体的接触面积，进而减缓所述芯片所产生的热量传递至所述壳体的速度。本申请中的隔热组件通过在壳体上与芯片正...
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