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一种基于可控硅的温度控制器，其包括由比较器A1、三极管T1、T2、热敏电阻RT、可变电阻R1、电阻R2‑R8、电解电容C1组成的温度检测电路；由运算放大器A2、电阻R9‑R10、三极管T3、T4、电阻R11‑R12、电容C2‑C3、时基集成...
该专利属于高玉琴所有，仅供学习研究参考，未经过高玉琴授权不得商用。

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