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一种隔离型高压负离子驱动电路制造技术
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一种隔离型高压负离子驱动电路,包括MOC3021芯片,其特征在于,所述MOC3021芯片的第一脚与电阻R15的一端共接于一点,即相互连接,电阻R15另一端与Q1双向可控硅第三接点共接于一点,即相互连接,Q1双向可控硅第一接点与输出负离子的一...
该专利属于佛山市瑞钜电子有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过佛山市瑞钜电子有限公司授权不得商用。
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