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本发明公开了一种光电子器件封装用光电子器件封装用抗老化玻璃，由以下重量份的原料制成：二氧化硅100‑120份、碳酸钡38‑40份、锆石粉31‑33份、长石粉30‑32份、硅灰石粉26‑28份、亚硝酸钠10‑12份、硫酸锌10‑12份、氧化钙...该专利属于合肥岑遥新材料科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过合肥岑遥新材料科技有限公司授权不得商用。
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