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具有构成盆体的压力板的功率半导体组件模块制造技术
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下载具有构成盆体的压力板的功率半导体组件模块的技术资料
文档序号:19414811
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本实用新型涉及功率半导体组件模块(20)用于固定在散热体(18)上,具有:至少一个功率半导体组件(12);接触工具(11、16)用于导电接触至少一个功率半导体组件(12);至少部分设计为导热的压力板(1);预紧工具(13、14、19)设计为...
该专利属于英飞凌科技有限两合公司所有,仅供学习研究参考,未经过英飞凌科技有限两合公司授权不得商用。
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