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本实用新型公开了一种金属掩膜版组件，包括基体(1)，基体(1)上设有通孔(2)，通孔(2)和基体(1)的上表面的交线为上开口(3)，通孔(2)和基体(1)的下表面的交线为下开口(4)，上开口(3)的面积大于下开口(4)面积；上开口(3)相对...
该专利属于湖州博立科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过湖州博立科技股份有限公司授权不得商用。

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