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公开了用于制造工件的方法和系统。该方法包括在基板(110)的至少一部分上提供(810)聚合材料层(120)以及通过将该层用频率和强度在所述一定频率范围和强度范围内的电磁辐照曝光而图案化(830)聚合材料层，从而形成具有第一电导率的区域(12...
该专利属于迈康尼股份公司所有，仅供学习研究参考，未经过迈康尼股份公司授权不得商用。

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