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一种堆叠封装结构及终端，该堆叠封装结构包括：主板(10)以及沿远离主板的方向层叠设置的至少两个封装层，其中，至少两个封装层中最靠近主板一侧的封装层与主板焊接连接；任意相邻的两个封装层中靠近主板一侧的封装层为下封装层(20)，远离主板一侧的封...
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