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本发明提供一种封装结构、应用其的低熔点金属器件及其封装方法，涉及电子封装技术领域。本发明提供的封装结构用于对基材上的低熔点金属线路进行封装，所述封装结构包括：依次覆盖于所述低熔点金属线路上的一层保护层、至少一层粘接层和一层隔离层；其中，所述...
该专利属于北京梦之墨科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过北京梦之墨科技有限公司授权不得商用。

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