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本发明公开了一种耐盐雾耐电压气密封的弯式射频连接器,包括界面主体及微带主体。本发明界面主体采用将玻璃烧结组件设于法兰外壳的玻璃烧结组件孔内,且玻璃烧结组件的主体外导体与法兰外壳的玻璃烧结组件孔焊接;玻璃烧结组件的主体内导体及主体外导体采用4...该专利属于上海航天科工电器研究院有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过上海航天科工电器研究院有限公司授权不得商用。
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本发明公开了一种耐盐雾耐电压气密封的弯式射频连接器,包括界面主体及微带主体。本发明界面主体采用将玻璃烧结组件设于法兰外壳的玻璃烧结组件孔内,且玻璃烧结组件的主体外导体与法兰外壳的玻璃烧结组件孔焊接;玻璃烧结组件的主体内导体及主体外导体采用4...