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一种新型高分子材料切割设备制造技术
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文档序号:19370883
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本实用新型公开了一种新型高分子材料切割设备,包括设备本体,所述设备本体的下方设有底板,所述底板的顶部中央位置焊接有第一连接柱,所述第一连接柱的顶端开设有滑动槽,所述滑动槽内安装有第二连接柱,所述第二连接柱的顶端延伸至第一连接柱的上方并焊接有...
该专利属于李燕新所有,仅供学习研究参考,未经过李燕新授权不得商用。
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