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半导体降温服制造技术
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文档序号:19361813
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本实用新型公开了一种半导体降温服,旨在提供一种有效保冷时间超长、不需配置冰箱充冷、降温效果明显、降温速度快、操作简单、穿着方便的新型降温服装。其技术方案的要点是,它包括一只包含半导体致冷片的冷风盒,冷风传输管及服装。冷风盒内半导体致冷片与散...
该专利属于北京广顺和科技有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过北京广顺和科技有限公司授权不得商用。
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