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本发明公开了一种具有超高平坦度的金属镍薄膜的表面处理方法。在现有技术中，很难获得均方根粗糙度低于1nm的金属镍薄膜。本发明以沉积在半导体基底上的镍金属薄膜为处理对象，首先对金属镍薄膜的表面进行清洗后放入样品腔室；再对样品腔室、电离腔室以及喷...
该专利属于陕西科技大学所有，仅供学习研究参考，未经过陕西科技大学授权不得商用。

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