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本发明公开一种镀锡方法，包括以下步骤：治具根据芯片上待镀锡Pin脚的位置调节芯片与水平面之间的夹角；主控模块根据锡面位置生成基准位置并控制机械臂根下降预设值使所述待镀Pin脚浸入锡面进行镀锡；机械臂升起使待镀锡芯片离开锡面；循环执行上诉步骤...
该专利属于德阳帛汉电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过德阳帛汉电子有限公司授权不得商用。

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