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本发明提供一种3D打印电路板加工方法及其打印喷头，方法包括以下步骤：利用三维建模软件设计待打印的电路板结构模型，以及随电路板结构形状分布的电路线路；利用切片软件将所述电路板结构模型和电路线路进行分层切片，识别各切片层中电路板的结构信息和导电...
该专利属于四川长虹智能制造技术有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过四川长虹智能制造技术有限公司授权不得商用。

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