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本发明涉及属于微波射频电路设计技术，特别涉及一种微波电路埋入式pcb。微波电路埋入式pcb包括：具有凹槽的主板，凹槽内部设置有第一元器件组；第一信号传输过孔，垂直开设在凹槽侧面的主板上；第一接地过孔，位于信号传输过孔侧面；副板，堆叠在主板上...
该专利属于中国航空工业集团公司雷华电子技术研究所所有，仅供学习研究参考，未经过中国航空工业集团公司雷华电子技术研究所授权不得商用。

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