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本发明公开了一种自抗菌抗静电高安全性瓷抛砖及其制造方法，该瓷抛砖物理结构整体由两个部分组成，一部分是碳化硅微粉、氧化钇微粉构筑的多孔大粒碳化硅陶瓷基体，另一部分是内部均匀混有纳米白云母粉、二氧化硅、竹炭粉末、氧化钛粉末的钠米氧化铝基溶胶填料...
该专利属于董孟富所有，仅供学习研究参考，未经过董孟富授权不得商用。

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