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本发明公开了一种新型便捷且低廉的晶圆夹具制作方法、晶圆夹具及使用方法，制作方法包括：S1：根据待加工晶圆尺寸大小以及对应尺寸大小晶圆的半导体传输机台的厚度，对夹具衬底进行减薄；其中，所述的夹具衬底所适用的晶圆尺寸大小大于待加工晶圆尺寸大小；...
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