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本发明涉及一种消除铜箔分切时铜箔表面粘附铜粉的方法，该方法步骤如下：铜箔在经过分切装置后，采用水洗将铜箔杂质去除，经过铜箔铜粉处理装置将表面的水分去除；铜箔水分去除根据铜箔的厚度选择加热辊法或者气浮式烘干法，加热辊法与气浮式烘干法通过旋转装...
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