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本发明涉及气密的电子元件封装、特别是用于图像传感器的气密的电子元件封装。在气密的集成电路封装中，包围包含集成电路的空腔2的周壁在周壁的整个长度上具有包含浮凸的表面，该表面由凸出的平面区域z1和凹陷区域z2限定；平面区域z1位于空腔的封装内侧...
该专利属于特利丹E2V半导体简化股份公司所有，仅供学习研究参考，未经过特利丹E2V半导体简化股份公司授权不得商用。

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