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一种制造光子集成芯片(photonic integrated circuit，PIC)的方法包括：提供一种晶片，所述晶片包括放置在顶部半导体层与基底半导体层之间的绝缘体层；对所述顶部半导体层进行图案化，以同步明确波导和第一蚀刻掩模窗口，用于...
该专利属于华为技术有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过华为技术有限公司授权不得商用。

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