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本实用新型公开了一种MicroLED或mini LED封装结构，包括：一载体、设置在载体上表面的至少一个LED芯片以及设置在载体下表面的驱动结构，其中，载体中包括至少一个芯片单元；每个芯片单元的上表面包括用于放置一个LED芯片的第一凹型结构...
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