温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本实用新型涉及一种M2M无线通信智能IC芯片倒封装结构，包括有晶元和PCB电路板；PCB电路板为双层半孔导通，PCB电路板的上层电路的图形设计的焊接连接点与晶元所需焊点相对应，晶元通过倒封装将晶元的芯片倒封在PCB电路板的上层电路上，PCB...
该专利属于深圳市英内尔科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市英内尔科技有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。