温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本实用新型公开了一种传感芯片的封装结构，包括传感芯片，传感芯片包括感应区和正极区和负极区，其中正极区和负极区与感应区垂直；感应区朝上设置，正极区和负极区分别固定连接一个夹板，且正极区和负极区与夹板电性连接；两个夹板的下方固定连接有基板，夹板...
该专利属于华天科技（西安）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过华天科技（西安）有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。