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本发明公开自动化珍珠打孔机，包括上料机构、夹持机构、打孔机构和单片机，单片机连接上料机构、夹持机构和打孔机构，用于控制其分别完成珍珠的上料、夹持和打孔；上料机构包括料斗、连接管道、转盘、第一电机，由与转盘连接的第一电机带动转盘的转动，以控制...
该专利属于中国地质大学（武汉）所有，仅供学习研究参考，未经过中国地质大学（武汉）授权不得商用。

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