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本发明公开一种半导体设备子组件，包括：彼此之间横向间隔开的多个半导体单元；包括多个孔的半导体单元定位器，其中每一半导体单元位于半导体单元定位器的每一孔中；用于将压力施加到每一半导体单元上的多个压力构件；以及位于多个压力构件和半导体单元定位器...该专利属于株洲中车时代电气股份有限公司;丹尼克斯半导体有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过株洲中车时代电气股份有限公司;丹尼克斯半导体有限公司授权不得商用。