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本发明实施例提供了一种微电子封装及其制造方法，能够降低制造成本。其中该制造方法包括：提供封装基板，具有至少一个由模塑料围绕的芯片；在该芯片上形成重分布层结构，该重分布层结构包括：n层金属互连，其中n为大于或等于2的整数，其中多个凸块垫以及多...
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