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本发明公开了一种利用毛竹栽种金线莲的方法。毛竹在两两竹节之间的竹筒外表面的上端分别设有一个大圆孔,竹筒外表面的下端周圈分别设有复数个均匀阵列的小圆孔,大圆孔的直径设为4cm,小圆孔的直径设为1.5cm,栽种金线莲的营养土通过大圆孔填充在竹筒...该专利属于福建金砖知识产权服务有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过福建金砖知识产权服务有限公司授权不得商用。
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本发明公开了一种利用毛竹栽种金线莲的方法。毛竹在两两竹节之间的竹筒外表面的上端分别设有一个大圆孔,竹筒外表面的下端周圈分别设有复数个均匀阵列的小圆孔,大圆孔的直径设为4cm,小圆孔的直径设为1.5cm,栽种金线莲的营养土通过大圆孔填充在竹筒...